電(dian)鍍(du)層測(ce)(ce)厚(hou)(hou)儀(yi)測(ce)(ce)量是利用法(fa)(fa)拉第原理設計，其過程類似于電(dian)鍍(du)，但電(dian)化學反應的(de)方(fang)向(xiang)相反，是電(dian)解除鍍(du)。庫侖(lun)法(fa)(fa)測(ce)(ce)厚(hou)(hou)是對被測(ce)(ce)部(bu)分的(de)金屬(shu)鍍(du)層進行(xing)局部(bu)陽極(ji)溶解，通過陽極(ji)溶解鍍(du)層達到基體時的(de)電(dian)位(wei)變(bian)化及所需時間來進行(xing)鍍(du)層厚(hou)(hou)度(du)的(de)測(ce)(ce)量。
電鍍層測厚(hou)儀技術(shu)特性：
1、測量鍍層(ceng)：鉻(ge)、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘等金屬鍍層(ceng)，鎳合金鍍層(ceng)，復合鍍層(ceng)（如Cr/Ni/Cu）
2、測量范圍(wei)：0~35 μm
3、分 辨 率：金、裝(zhuang)飾鉻：0.01 μm，其他鍍層(ceng)：0.1μm
4、不確定度(du)：≤±10%
5、測量尺(chi)(chi)寸(cun)：標準型(xing)2100B：最小(xiao)(xiao)工件(jian)尺(chi)(chi)寸(cun) φ2.5mm(5mm2)或φ6mm以(yi)上直徑工件(jian)；較小(xiao)(xiao)型(xing)2100S：最小(xiao)(xiao)工件(jian)尺(chi)(chi)寸(cun) φ2mm(3mm2)或φ2.5mm以(yi)上直徑工件(jian)
6、數據處理：電腦(nao)(nao)顯(xian)示器(qi)實時顯(xian)示測試過(guo)程中厚度及電位變化(hua)曲線；測試結果可(ke)(ke)保存于(yu)電腦(nao)(nao)中，可(ke)(ke)隨時查閱(yue)；可(ke)(ke)打印測試報告(gao)
7、電 源：交流220V±10%，50/60Hz，30W
8、主(zhu)機(ji)凈尺寸(cun)：210（W）×360（D）×85（H）mm
電鍍層測(ce)厚儀技(ji)術參(can)數
1、測量(liang)鍍種：裝(zhuang)飾鉻(ge)、鎳(nie)、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬(ying)鉻(ge)、化學鎳(nie)、多層鎳(nie)；
2、鍍(du)層(ceng)底材：金(jin)屬、非(fei)金(jin)屬、釹鐵硼等；
3、鍍層(ceng)層(ceng)數：單層(ceng)及(ji)復合多層(ceng)；
4、最小可(ke)測尺(chi)寸：φ2.4mm（B型測試(shi)(shi)膠圈）、φ1.7mm（S型測試(shi)(shi)膠圈）；
5、數據(ju)處理(li)：電腦顯示(shi)器實時(shi)顯示(shi)測試過(guo)程中厚度(du)及電位變化曲線；
產(chan)品型號(hao)：DJH-G
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