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簡(jian)要描述(shu)：DJH-G電(dian)解(jie)測(ce)厚(hou)儀測(ce)量原理(li)：利用法(fa)拉(la)第原理(li)設計，其過程類(lei)似(si)于電(dian)鍍(du)(du)，但電(dian)化學(xue)反應的方向相反，是(shi)(shi)電(dian)解(jie)除鍍(du)(du)。庫侖法(fa)測(ce)厚(hou)是(shi)(shi)對(dui)被測(ce)部分的金屬鍍(du)(du)層進行(xing)局部陽極溶解(jie)，通過陽極溶解(jie)鍍(du)(du)層達(da)到基體時的電(dian)位(wei)變化及所需時間來進行(xing)鍍(du)(du)層厚(hou)度的測(ce)量。
產品型(xing)號：廠商性質：生產廠家更新時間：2023-12-06訪(fang) 問 量：1521產品分類
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| 品牌 | 科正儀器 | 價格區間 | 面議 |
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DJH-G電解測厚儀也稱(cheng)為庫(ku)侖法測厚是對被測部分(fen)的(de)(de)金屬鍍(du)層(ceng)進(jin)行局部陽(yang)極溶(rong)解(jie)，通過陽(yang)極溶(rong)解(jie)鍍(du)層(ceng)達到(dao)基體時(shi)的(de)(de)電位變化及所需時(shi)間(jian)來(lai)進(jin)行鍍(du)層(ceng)厚度的(de)(de)測量(liang)。
DJH-G電解測厚儀技術特性：
測量鍍(du)層(ceng):鉻(ge)、鎳(nie)、銅、鋅、錫(xi)、銀(yin)、金、鎘等金屬(shu)鍍(du)層(ceng)，鎳(nie)合(he)金鍍(du)層(ceng)，復合(he)鍍(du)層(ceng)（如(ru)Cr/Ni/Cu）
測量范圍:0~35 μm
分 辨 率:金、裝飾鉻：0.01 μm，其他鍍層：0.1μm
不確定度:≤±10%
測量尺寸:標準型(xing)2100B：小工件(jian)尺寸 φ2.5mm(5mm2)或φ6mm以上直徑工件(jian)；較小型(xing)2100S：小工件(jian)尺寸 φ2mm(3mm2)或φ2.5mm以上直徑工件(jian)
數(shu)據處理：電(dian)腦顯(xian)示(shi)器實時顯(xian)示(shi)測試過程(cheng)中(zhong)(zhong)厚(hou)度(du)及電(dian)位(wei)變化(hua)曲線；測試結(jie)果可(ke)保存(cun)于電(dian)腦中(zhong)(zhong)，可(ke)隨時查(cha)閱；可(ke)打印(yin)測試報告
電 源：交流220V±10%，50/60Hz，30W
主機凈尺(chi)寸:210（W）×360（D）×85（H）mm
電鍍層測厚儀技術參數
測(ce)量鍍種(zhong)：裝(zhuang)飾鉻、鎳(nie)、銅(tong)、鋅、錫、銀(yin)、金、鎘、硬鉻、化學鎳(nie)、多層鎳(nie)；
鍍層底材：金屬、非金屬、釹(nv)鐵硼等；
鍍層(ceng)層(ceng)數：單層(ceng)及復合多(duo)層(ceng)；
小可測尺寸：φ2.4mm（B型(xing)測試膠圈）、φ1.7mm（S型(xing)測試膠圈）；
數據(ju)處理：電(dian)腦顯示(shi)器實(shi)時(shi)顯示(shi)測試過程中厚(hou)度及電(dian)位變化(hua)曲線(xian)；
圖片僅供參考：
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